Al CES è stato presentato un innovativo sistema di raffreddamento ad aria che si propone come sostituto delle più tradizionali ventole. Questo sistema, chiamato “dual piezo jets”, si basa, per l’appunto, sul movimento di due piastre polarizzate dal passaggio alternato di corrente in maniera tale da sfruttare questo fenomeno elettromagnetico per far sì che queste due armature si attraggano o respingano in maniera tale da pompare aria a una frequenza superiore ai 100 Hz.

Il flusso di aria risultante è sufficiente per il raffreddamento delle componenti interne di qualsiasi dispositivo elettronico. Questa tecnologia, presentata dalla General Electric, spicca per una imbattibile caratteristica che potrebbe determinare un incontrastabile insediamento nel campo delle soluzioni di raffreddamento per dispositivi elettronici portatili ed essa consiste nell’esiguo spazio che questo sistema di raffreddamento sbalorditivamente necessita (al contrario delle ventole che spesso esosamente influenzano il design del prodotto) permettendo dispositivi come tablet o ultrabook sempre più sottili. Lo spessore del dual piezo jets, infatti, è di appena un millimetro.

In più, gli ingegneri di GE affermano che il consumo associato a questo sistema di raffreddamento, una volta ottimizzato e meglio integrato, dovrebbe essere inferiore a quello di una ventola standard; finora il consumo del prototipo è molto simile ai più tradizionali sistemi di raffreddamento per portatili. Dal punto di vista acustico, anche il rumore generato dal prototipo è per ora prossimo a quello di una ventola tradizionale che può essere attualmente trovata nelle soluzioni commerciali (inferiore ai 30 dBA) ma gli stessi ingegneri dichiarano che c’è un notevole margine di miglioramento una volta effettuata un’ottimizzazione dell’integrazione. Rimangono ora le considerazioni legate alle performance di raffreddamento, e come fulgido esempio gli ingegneri GE hanno mostrato come il loro dual piezo jets può mantenere un computer portatile con processore Intel Core i7 3667U a 38°C in idle anche se sfortunatamente non hanno condotto nessun test in pubblico con la CPU in full load. Questa tecnologia sembra molto promettente, o per lo meno il colosso Texas Instruments la pensa così; tanto è vero che hanno già contattato gli ingegneri di GE per avviare una collaborazione che tutti noi speriamo sarà piuttosto proficua poiché questa soluzione di dissipazione sembra essere piuttosto interessante.

Fonte: Engadget