Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: In questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il Phantom 820 presenta quindi una ventola da 200mm frontale in immissione, una da 200mm superiore in espulsione ed una posteriore da 140mm in espulsione. Ciò implica in linea teorica una pressione negativa, il che potrebbe portare al fenomeno precedentemente menzionato. A tal fine, la procedura di test della vga verrà portata avanti sia in maniera standard, sia in maniera prolungata, al fine di verificare la presenza di un eventuale delta prestazionale aggiuntivo.

ISOLAMENTO TERMICO PSU: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento inferiore, anche se in presenza di un Loop termico è teoricamente possibile tale immissione. Tale scelta costruttiva incide di solito sulle performance di raffreddamento, in quanto limita in parte l’areazione dal basso, che però in questo caso è elevatissima per via delle predisposizioni inferiori e per l’elevata altezza da terra.

VENTILAZIONE LATERALE: è  predisposta una ventola da 200mm, removibile, quindi è presente una grande aerazione verso la scheda madre ed i banchi di RAM, che con forti Tamb tendono a surriscaldarsi se in associazione ad overclock elevati, e carichi termici costanti.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni Multi-GPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito sono presenti una o più ventole nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.

Tipologia di ventole utilizzate

La dotazione potenziale del case è notevole, e quella standard è ottima in quanto sono presenti tre ventole da 200mm (rispettivamente superiore, laterale ed anteriore), non LED ed una da 140mm posteriore. Nella seguente tabella vi riportiamo i dettagli dei modelli:

Il sistema di ventilazione potrà essere configurato a piacimento, sono ben 9 le ventole installabili. Riportiamo una parte della tabella delle specifiche tecniche:

La pulizia delle griglie frontali e laterale sinistra, oltre a quella superiore, è leggermente più complicata per via del posizionamento e dell’assenza di filtri estraibili. Il rumore generato dalle ventole è basso quindi non c’è nessun problema.