R1 UNIVERSAL: struttura, heatpipes e superficie dissipante

DI seguito le fotografie del modello Universal, che verranno confrontate anche con il modello Ultimate. Da notare che la struttura del telaio è assolutamente identica al modello precedente, la cui recensione è consultabile al seguente link: 

http://www.xtremehardware.com/cooling/air/cryorig-r1-ultimate-una-nuova-realta-201403079619/

UNIVERSAL

ULTIMATE (fotografie riproposte a scopo informativo)

La struttura fa parte della classica tipologia a doppia torre di raffreddamento, costituita quindi da due corpi dissipanti attraversati da 7 heatpipes ad “U”, distribuite uniformemente sull’intero volume ma leggermente spaziate, in profondità. Questo profilo permette una migliore ventilazione laterale e quindi di ovviare al problema di parziali zone morte di ventilazione dovute all’ostruzione orizzontale. Più heatpipes in una data zona, grazie al brevetto "Convex-Align", porta anche ad un migliore allineamento con la CPU, il che porta ogni heatpipe a lavorare al massimo del suo TDP.

Una delle particolarità di questa doppia torre è appunto il fatto che sono state utilizzate due diverse tipologie di alette, con spaziatura diversa. Si evince dalle fotografie del radiatore, notiamo infatti la presenza di due colorazioni, nera e argento (Finitura in Nickel). Partendo dalla porzione frontale, troviamo il radiatore con alette più distanziate, che poi permetteranno l’immissione dell’aria al blocco successivo (nero), portando quindi ad una compressione verticale dei flussi e quindi ad una velocità di spinta maggiore. Questo sistema prende il nome di "Jet Fin Acceleration System", anch’esso brevettato. Ormai Apple insegna, proponiamo di brevettare anche il sistema "I breathe, I pay Government Air TAX System"; si avvicinano le elezioni in Italia, non sia mai che basti solo il 22% di IVA o il 50-60% di tassazione sui privati, avanti con la finanza creativa! (considerazione quantomai attuale dopo i vari governi autoeletti post-Napolitano)

Il profilo frontale è perfettamente orizzontale ed è evidente la chiusura centrale delle alette, ed il meccanismo di saldatura sulle heatpipes. È proprio questo infatti un elemento pubblicizzato dal produttore, che prende il nome di "DirectCompress™ Soldering": incrementa la superficie di scambio tra le heatpipes e le alette del radiatore, conferisce infatti un’Area maggiore del 10% rispetto alla saldatura tradizionale e quindi, ovviamente, una superficie maggiore implica una dissipazione del calore più immediata.

Da notare che il Cryorig R1 non è simmetrico rispetto alla base, questo aiuterà enormemente nei socket in cui i banchi di RAM sono posti frontalmente. Nel caso del socket 2011, come abbiamo riscontrato nella recensione del modello ULTIMATE 2011, ci furono delle complicazioni con RAM aventi un elevato profilo, ma grazie all'adozione della ventola Cryorig XT140 da 140mm slim, tale incertezza è stataa risolta alla radice. La larghezza del dissipatore è impegnativa, ma non eccessiva quindi difficilmente potrebbero esserci problemi. Essendo una nuova realtà si è cercato di dare il massimo sotto ogni punto di vista, ad esempio osserviamo le scudature sulla parte terminale delle heatpipes:

La finitura in nichel, associata al cappuccio terminale arrotondato ed al plate superiore nero, dona un impatto estetico forte, una pulizia nelle linee notevole ed una solidità strutturale su ottimi livelli. Il sistema di aggancio delle ventole inoltre si caratterizza per una cornice di plastica rigida da incastrare nelle due torri del radiatore, il che quindi agevola la procedura di assemblaggio delle stesse. Presenta una configurazione stock in configurazione Push frontale e centrale (Ventola centrale e ventola frontale, che spingono verso la torre posteriore) ma è addirittura possibile aggiungerne una terza, il che quindi ne amplifica le potenzialità. La superficie dissipante è molto elevata e quindi ovviamente sarà capace, in linea teorica, di gestire CPU aventi un TDP anche molto maggiore dei canonici 130W.

Base di contatto

Poteva forse mancare un brevetto sulla base? Signore e signori, l’Heatpipe Convex-Align System, che udite udite, crea una mezzaluna di heatpipes nella parte inferiore. Ok, siamo d’accordo che possa essere interessante, ma non stiamo esagerando in termini di brevetti? Purtroppo in questo settore è una costante e Cryorig in un certo senso non sta facendo altro che tutelando il proprio settore di ricerca e sviluppo. Ultimamente abbiamo avuto molte novità nel settore della dissipazione ad aria, quindi è comprensibile. Le heatpipes sono saldate ottimamente, con una evidente convessità verso la porzione centrale, sulla placca in rame nickelato. Non è lappata a specchio ma è irrilevante ai fini termici. La qualità è molto elevata e non ci sono segni di lavorazione al tornio.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

La curvatura sulla base è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni. Sul socket 1366, stando ai test riportati nei capitoli successivi, non ci sono stati problemi di contatto con questo sistema.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza

UNIVERSAL

ULTIMATE per come viene fornito

ULTIMATE con tre ventole !